Hochpräzises Laserschneiden von Wafern

Leistungsstarke Bewegungs- und Steuerungslösungen – Die neue Dimension, um Durchsatz und Präzision in der Lasermaterialbearbeitung zu verbessern.

Bei unterschiedlichen industriellen Anwendungen sind Laser heute im Einsatz, um Fertigungsverfahren zu optimieren und eine hohe Qualität der Werkstücke zu gewährleisten. Auch Laserbearbeitungsprozesse selbst können durch hochfrequente Schwingungen des Laserstrahls in der XY-Ebene deutlich verbessert werden.

PI bietet eine fortschrittliche Lösung, die das Bildfeld eines Galvanometer-Scanners erweitert und gleichzeitig Auflösung und Spotgröße des Lasers beibehält. Die Lösung kombiniert hochpräzise Bewegungssysteme von PI, leistungsstarke Motion Controller und Antriebsmodule von ACS und führende Scanner-Technologie von SCANLAB.

Laseranlagen zur Herstellung winziger Geometrien im Mikrometerbereich erfordern Bewegungssysteme, die eine gleichbleibende, genaue und dynamische Bearbeitung in mehreren Dimensionen ermöglichen.

Der Magnetantrieb kann eine luftgelagerte bewegte Plattform innerhalb weniger Nanometer linear oder weniger Bogensekunden rotatorisch positionieren.