Elektrooptisches Wafer-Probing
Skalierbare Technologieplattform zur simultanen Ausführung elektronischer und photonischer Tests auf Waferebene
Für Geräte der nächsten Generation werden Testlösungen auf Waferebene benötigt, die in der Lage sind, elektrische und optische Funktionen gleichzeitig in der Volumenfertigung zu validieren. Unsere photonische Wafer-Probing-Technologie vereint beide Bereiche in einem vollautomatisierten Arbeitsablauf, indem sie die Prüfung der optischen Ausrichtung im Nanometerbereich mit hochdichter elektrischer Sondierung in einer kompakten, ATE-kompatiblen Architektur kombiniert. Miniaturisierte photonische Ausrichtungssysteme, die hochpräzise betätigt werden können und fortschrittliche Algorithmen nutzen, stellen stabile optische Kopplungen bei gleichbleibendem Produktionsdurchsatz sicher. Dieser Ansatz senkt die Testkosten durch parallele Arbeitsabläufe und bietet einen skalierbaren Weg zur Volumenfertigung von elektronisch-photonischen integrierten Schaltkreisen (EPICs).
Integrierte elektrooptische Testarchitektur
Integrierte elektrooptische Testarchitektur
Die Plattform vereint hochdichte elektrische Sondierung mit automatisierter Ausrichtung miniaturisierter optischer Faserarrays (FAU, Fiber Array Unit). Die simultan ausgeführte elektrische und optische Sondierung führt zu verkürzten Testzyklen bei gleichzeitiger Steigerung der operativen Effizienz. Aufgrund ihrer ATE-Kompatibilität lässt sich die Architektur nahtlos in bestehende Testköpfe, Wafer-Handler und Automatisierungslösungen integrieren.
Produktionsreife Lösung zur photonischen Ausrichtung
Produktionsreife Lösung zur photonischen Ausrichtung
Unser ultrakompaktes photonisches Ausrichtungssystem bietet optische Positionierung im Nanometerbereich in einem für die Volumenfertigung optimierten Formfaktor. Das System, das in mehreren Freiheitsgraden betätigt werden kann und proprietäre Ausrichtungsalgorithmen nutzt, erzielt stabile, wiederholgenaue und schnelle Kopplungen über Prüfstellen und Wafer hinweg. Das System liefert einen Durchsatz in Produktionsqualität – ohne die Komplexität von auf Forschung und Entwicklung ausgelegten Ausrichtungsplattformen.
Skalierbarer Testablauf für die Volumenfertigung
Skalierbarer Testablauf für die Volumenfertigung
Ein einheitlicher Arbeitsablauf orchestriert die automatisierte Ausrichtung, parallele Messungen und die vorhersehbare Interaktion zwischen Prüfsonde und Wafer. Dies ermöglicht simultane Tests und schafft gleichzeitig eine verlässliche Grundlage zur Ertragsoptimierung, was zu schnellerer Charakterisierung, kürzeren Rückkopplungsschleifen und niedrigeren Testkosten bei steigenden Produktionsmengen führt.
Direkte hochauflösende Abstandsmessung
Dank ihrer Präzision im Nanometerbereich und Ausrichtungsgeschwindigkeiten im Millisekundenbereich sind unsere photonischen Ausrichtungssysteme die schnellsten, die auf dem Markt erhältlich sind. Die genaue Einhaltung des Abstands ist jedoch entscheidend, um kostspielige Kollisionen zu vermeiden. Branchenübliche kapazitive Sensoren sind sperrig und messen indirekt. Unsere FAU-Abstandsmessung verändert alles:
- Dieses Prinzip nutzt vorhandene Faserkanäle für interferometriebasierte Abstandsmessungen, ohne dass zusätzliche Hardware in der Testschnittstelle erforderlich ist – und ohne zusätzlichen Formfaktor.
- Es misst den Abstand zwischen Faser und Wafer an jedem beliebigen messrelevanten Punkt.
- Es eliminiert Ungenauigkeiten durch gemittelte Messergebnisse, indem zusätzliche Messkanäle jedem optischen Faserarray spezifische Abstandswerte zuweisen.
Mit der FAU-Abstandsmessung ebnen wir den Weg für das photonische Trench Coupling, wodurch Waferfläche gespart, Herstellungskosten gesenkt und EPIC-Herstellern neue Gestaltungsmöglichkeiten eröffnet werden.
Dr. Markus Simon, Strategic Innovation and Technology Management
Elektrooptisches Wafer-Probing: Technologie von heute für das Potenzial von morgen
Unsere Technologieplattform beschleunigt Anwendungen, die von Siliziumphotonik in der Daten- und Telekommunikation sowie optischem Computing und KI-Performance über integrierte LiDAR- und 3D-Sensorik bis hin zu Quantenphotonik, Biosensorik und Lab-on-Chip-Systemen sowie AR/VR-Optikmodulen reichen. Gemeinsam mit Industriepartnern entwickelt unser Team integrierte elektrooptische Testmethoden, die die EPIC-Fertigung in großen Stückzahlen unterstützen, einen vorhersehbaren Ertragsanstieg ermöglichen, eine konsistente Kopplungsleistung sicherstellen und eine skalierbare, produktionsreife photonische Validierung bieten.
Mit unserem Ansatz wird das Testen auf Waferebene von einem Engpass zu einem Wettbewerbsvorteil. Sprechen Sie mit unseren Ingenieuren über Ihre spezifischen Herausforderungen.
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