Die Wirtschaftlichkeit in so unterschiedlichen Produktionsprozessen wie dem Prüfen von Photonik-Wafern, dem Testen von photonischen Chips und der Aufbau- und Verbindungstechnik für integrierte photonische Komponenten (PICs), kann durch den Einsatz von PI´s schneller Ausrichtungs- und Optimierungstechnologie erheblich gesteigert werden. Lesen Sie hier das gesamte White Paper auf Englisch.
Mehr erfahrenAuthor: Scott Jordan
Preisgünstige, modulare XYZ Justage-Ausrüstung für die Photonik
Strukturen im Submikrometer-Bereich und steigende Mengen erfordern automatisierte, schnelle Alignmentverfahren
Eine der Herausforderungen im Bereich der Silizium-Photonik ist das extrem präzise Alignment für die Kopplung von Ein- und Ausgängen. Das neue, modulare Faserpositioniersystem F-131 von PI bietet hervorragende Möglichkeiten, um die Herstell- und Prüfprozesse von Photonik-Komponenten zu verbessern und weiterzuentwickeln.
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