Halbleiterfertigung

Lithografieverfahren liefern die Grundlage dafür, dass die Chips immer kleiner werden und sich extrem feine Strukturen auf den Siliziumwafern realisieren lassen. Per Rasterkraftmikroskopie (AFM) sind Oberflächenmessungen höchster Auflösung bis auf atomare Level möglich, was bei der Halbleiterfertigung gänzlich neue Prüfverfahren ermöglicht. Piezoantriebe haben durch ihre Performance und Zuverlässigkeit diese technischen Fortschritte möglich gemacht.

Linsenpositionierung in Lithografieobjektiven
Nanopositioniersysteme für 3D-Lithografieverfahren