License to Connect

Dank immenser Übertragungskapazität und niedrigem Energiebedarf dringt die optische Kommunikation in immer tiefere Schichten von Kommunikationsnetzwerken vor. Server werden über Glasfasern verbunden und auch in den Rechnern selber werden immer mehr Funktionalitäten auf das Medium Licht verlegt. Optische Komponenten auf den Siliziumhalbleitern zu platzieren und die optischen Verbindungen herzustellen sind in Produktion und Qualitätssicherung von SiPh und PIC immer wiederkehrende Prozessschritte. Häufig sind dabei transversale Toleranzen weit unter 50 nm gefordert. Präzision, Geschwindigkeit und ein hoher Automatisierungsgrad der Ausrichtung sind daher unerlässlich für Funktionalität und Kosten in der Herstellung von Silizium Photonik Bauteilen (SiPh) und Photonisch Integrierten Schaltkreisen (PICs). Die erprobten, aktiven Alignmentsysteme von PI sind um bis zu zwei Größenordnungen schneller, als herkömmliche Methoden und helfen, diesen kritischen Prozess wirtschaftlich zu gestalten. Angefangen von der Qualitätsprüfung optischer Strukturen/Elemente auf Waferlevel bis zum finalen Zusammenbau bietet PI Komplettlösungen für unterschiedlichste Chipdesigns, Formate und Aufgaben.

Photonics Packaging
Tegema's Photonic Assembly Platform – Powered by PI
Der multidisziplinäre Systemintegrator TEGEMA B.V. (NL) hat eine modulare Maschinenplattform für die automatisierte Montage optischer Bauelemente, insbesondere von photonisch integrierten Schaltkreisen (PICs), entwickelt.
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SiPh Wafer Probing Powered by PI
SiPh Wafer Probing Powered by PI
Die Integration photonischer Strukturen oder Elemente auf einem Siliziumchip stellt eine Vielzahl neuer Herausforderungen an die Prüftechnik für diese Elemente bereits auf Waferebene.
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