Hochpräzises Laserschneiden von Wafern

Hohe Führungsgenauigkeit – Hohe Wiederholgenauigkeit – Geschwindigkeitskontrolle

Für die Herstellung von Chips und Mikrochips werden Wafer mit dem so genannten Wafer-Dicing-Verfahren in kleine quadratische oder rechteckige "Chips" oder "Würfel" geschnitten. Typische Herausforderungen sind dabei: Den Schnitt genau zu positionieren und die Materialverluste und die Verformungen der Komponenten zu minimieren. Gleichzeitig muss die maximal mögliche Bearbeitungsgeschwindigkeit erreicht werden. Da die Anforderungen ständig steigen, hat sich das Laserschneiden als bevorzugte Schneidtechnologie etabliert. Dieser berührungslose Laserprozess ist flexibel und verhindert Abplatzungen an den Schneidkanten. Dadurch werden Produktionsabfälle deutlich reduziert und somit die Produktionskosten gesenkt. Dementsprechend erfordern Schneidprozesse mit Lasern auch Bewegungssysteme, die eine hohe Genauigkeit und Geradheit bei hohen Geschwindigkeiten bieten.

Hauptmerkmale der Bewegungslösung

Hohe Geradheit, Ebenheit und Wiederholgenauigkeit
Vermeidung von Rastkräften für eine gleichmäßige Geschwindigkeitsregelung
Lineare Verstärkerleistung mit PWM (Pulse Width Modulation)
Schleppketten-Kabelmanagement
Messtechnik verfügbar für den Wafer-Arbeitspunkt
24/7-Betrieb mit hoher Einschaltdauer
Absolutencoder für mehr Effizienz und Sicherheit im Betrieb

Drehachse - Wafer-Ausrichtung und -Korrektur

Scan-Achse

  • XY-Planarluftlagertisch
  • Hohe Geschwindigkeiten und Beschleunigungen
  • Hervorragende geometrische Leistung
  • Auflösung bis 1 nm
  • Niedrige Bauhöhe für einen begrenzten Bauraum
  • Reinraumkompatibel
    >> A-311 PIglidePlanarscanner mit Luftlager

Bewegungssteuerung

  • Hochleistungs-Motion-Controller mit EtherCAT® in einem 19-Zoll-Rackeinschub mit integrierten Antrieben, Spannungsversorgungen und funktionaler Sicherheit.
    >> A-814 PIglide Motion-Controller
  • Die NanoPWM™ Antriebstechnologie ermöglicht eine gleichmäßige Geschwindigkeit und Sub-Nanometer-Stillstand-Jitter. >> NanoPWM™
  • Fortschrittliche Regelalgorithmen wie z.B. >> ServoBoost™

System in Bewegung

Weitere Branchen und Anwendungen, die von dieser Bewegungslösung profitieren

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Downloads

Broschüre

Automatisierungsplattformen für die Lasermaterialbearbeitung

Präzision – Durchsatz – synchronisierte Bewegung

Version / Datum
BRO67E R1 2018-06
pdf - 3 MB
Version / Datum
BRO67CN 2018-11
pdf - 12 MB
Broschüre

Bewegungssysteme für die Elektronikfertigung

Platzieren -> Ausrichten -> Bearbeiten -> Testen

Version / Datum
BRO64E 2018-11
pdf - 9 MB
Version / Datum
BRO64CN 2018-12
pdf - 15 MB

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