Hochpräzises Waferschneiden
Für die Herstellung von Chips und Mikrochips werden Wafer in kleine Chips oder Würfel geschnitten – bevorzugt per Laser. Der berührungslose Laserprozess ist flexibel und verhindert Abplatzungen an den Schneidkanten, was Produktionsabfälle deutlich reduziert und Produktionskosten senkt. Laserbasierte Schneidprozesse erfordern Bewegungssysteme, die eine hohe Genauigkeit und Geradheit bei hohen Geschwindigkeiten bieten. Wir stellen vor: die Bewegungslösung mit luftgelagertem Rotations- und Planartisch zur Waferpositionierung.
