Ankoppel- und Verbindungstechnik für PICs
Unser OEM-Partner TEGEMA B.V. hat eine modulare Plattform für die Ankoppel- und Verbindungstechnik photonischer Komponenten (PICs) entwickelt. Mit Zykluszeiten von unter 30 Sekunden schließt diese Plattform eine Lücke in der Prozesskette zur Serienproduktion von PICs. Im Webinar „Assembly and Packaging of PICs" präsentieren Arno Thoer (TEGEMA) und Sander Dorrestein (CITC) diese neue Plattform. Scott Jordan, (PI), erläutert welchen Beitrag die aktiven Ausrichtungssysteme von PI dabei leisten.
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