Inhalt - Lasermaterialbearbeitung

Produktfinder - Lasermaterialbearbeitung

Laserbasierte Anwendungen in der Materialbearbeitung stellen einzigartige Anforderungen an die eingesetzten Bewegungs- und Positioniersysteme. Die derzeit bestmögliche am Markt verfügbare Wahl sind Hochleistungskomponenten und Systeme von PI. Für jede Anwendung gibt es innerhalb der Produktpalette Lösungen, die die unterschiedlichen Anforderungen der Verfahren und Umgebungen erfüllen.

Entscheiden Sie selbst, welche Kriterien bei Ihrer Anwendung im Fokus stehen, und finden Sie so Ihre Lösung!

Produktfinder - Allgemeine Laseranwendungen

[Translate to German:] (PI) Physik Instrumente: General Laser Applications

Die Anforderungen an Laseranwendungen unterscheiden sich je nach Verfahren, aber auch danach, ob im industriellen 24/7-Betrieb rund um die Uhr gearbeitet wird oder ob der Einsatz in einem eher flexiblen wissenschaftlichen Labor stattfindet. Auf dieser Seite kann anhand einer Reihe von Schlüsselanforderungen gefiltert werden. Die Kriterien stellen nur allgemeine Richtwerte dar, bei Unklarheiten kontaktieren Sie bitte Ihren regionalen PI Ansprechpartner.

 

  • Umgebung
    Wählen Sie “Kontamination” dann, wenn im Prozess Feinstaub entsteht, da dieser freiliegende mechanische Komponenten beschädigen kann. Wenn bereits ausreichende Maßnahmen zum Schutz des Bewegungssystems vor Verunreinigungen vorhanden sind, wählen Sie “Sauber”
  • Stellweg
    Stellwege größer als 800 mm führen zu zusätzlichen Anforderungen an die Lager der Positionier- und Bewegungssysteme, insbesondere bei Kreuzanordnungen
  • Dynamik
    Eine hohe Geschwindigkeit bedeutet einen hohen Durchsatz. Diese Anforderung kann sich auf den Bearbeitungsprozess oder auf die Positionierung beziehen
  • Strukturgröße
    Die Größe einer Struktur bestimmt die Anforderungen an die Auflösung. Diese muss typischerweise um einen Faktor 10 besser sein
  • Einschaltdauer
    Für industrielle Anwendungen mit hohen Durchsatzraten und langer Maschinenlaufzeit bzw. Dauerbetrieb wählen Sie > 50 % 
  • Geometrische Toleranzen
    Abweichungen in der Ebenheit des Positioniersystems wirken sich direkt auf die Punktgröße des Laserstrahls aus, während das Folgen gerader Konturen durch die Geradheit des Systems beeinflusst wird
  • Konturart
    Kleine Strukturen oder Konturen erfordern schnelle Richtungswechsel im Bewegungspfad des Positioniersystems, z.B. Kreise oder Bögen

Produktfinder - Laserschweißen

[Translate to German:] Physiki Instrumente (PI): Applications Laser welding

Beim Laserschweißen erhöht der Laser die Temperatur des Materials, das verschweißt werden soll. Dazu muss der Laserstrahl vom Material absorbiert werden. Typischerweise sind daher für diese Anwendung die Geschwindigkeiten von Stelltischen mit Kugelumlaufspindeln ausreichend. Die L-4xx Positioniertische können auch bereits als Kreuztisch vormontiert geliefert werden.

In manchen Anwendungen mit kleinem Fokuspunkt kann es sein, dass die resultierenden Schweißnähte zu schmal wären, um die erforderliche Schweißqualität zu erreichen. Ein überlagertes schnelles XY-Zittern kann den Fokuspunkt des Lasers verbreitern und so eine breitere Schweißnaht erzeugen.

Produktfinder - Laserschneiden

[Translate to German:] Physik Instrumente (PI): Laser Cutting

Typische Anwendungen sind das Bearbeiten von flachen Teilen sowie das Schneiden von Keramik und Diamanten. Die innenliegenden Teile der Bewegungs- und Positioniersysteme müssen dabei gegen Kontamination geschützt werden. Zum Beispiel kann eine zusätzliche Luftspülung dafür sorgen, dass Feinstaub nicht ins Innere gelangt.