Preview auf unsere neuen Bewegungs- & Positionierlösungen

Sehr geehrter Besucher,

für erfolgreiches Arbeiten in zahlreichen Anwendungsbereichen, etwa der Lasermaterialbearbeitung, Optik und Photonik oder der Mikroskopie, sind Bewegungs- und Positioniersysteme entscheidend: Werkstücke und Werkzeuge bewegen sich in Relation zueinander, Optiken und Proben werden ausgerichtet oder Bauelemente und Glasfasern miteinander verbunden.

Von einzelnen Piezoaktoren mit einem Hub von wenigen Mikrometern über piezomotorgetriebene Positioniertische bis zu komplexen Gantrysystemen bietet PI für diese Aufgaben eine vielseitige Auswahl an Systemen und Lösungen. Drei davon stellen wir im Folgenden vor – am PI Messestand auf der LASER World of PHOTONICS vom 24. bis 27. Juni in München können Sie diese und viele weitere live erleben. Sichern Sie sich dafür direkt Ihr kostenfreies Messeticket!

Wir freuen uns auf Sie.


Sarah Mall
Projektleiterin Marketingkampagnen


Industrielle Lasermaterialbearbeitung

Für die Herstellung von Geometrien im Mikrometerbereich müssen Laseranlagen eine gleichbleibende, genaue und dynamische Bearbeitung in mehreren Dimensionen ermöglichen. Die Herausforderung ergibt sich dabei aus der Größe und Masse der zu bearbeitenden Werkstücke sowie aus den während der Fertigung anfallenden Schmutzpartikeln. Die neueste Lösung: unsere Lineartische mit Laser- und Werkstückpositionierung samt ACS-Steuerung.

Automatisierte Mehrkanal-Faser-Array-Ausrichtung

Die preisgünstige Massenfertigung von integrierten photonischen Schaltkreisen (PICs) erfordert eine präzise Positionierung und eine hohe Ausrichtgeschwindigkeit beim Wafer Probing, der Faser-Chip-Kopplung und dem Packaging. Unser Aufbau für die automatisierte Mehrkanal-Faseranordnung basiert auf dem bewährten doppelseitigen Faserjustage-System und dem Mehrachsen-Gantry-System von PI.

Hochpräzises Waferschneiden

Für die Herstellung von Chips und Mikrochips werden Wafer in kleine Chips oder Würfel geschnitten – bevorzugt per Laser. Der berührungslose Laserprozess ist flexibel und verhindert Abplatzungen an den Schneidkanten, was Produktionsabfälle deutlich reduziert und Produktionskosten senkt. Laserbasierte Schneidprozesse erfordern Bewegungssysteme, die eine hohe Genauigkeit und Geradheit bei hohen Geschwindigkeiten bieten. Wir stellen vor: die Bewegungslösung mit luftgelagertem Rotations- und Planartisch zur Waferpositionierung.

Alles zur Lasermaterialbearbeitung

bild PI

Was macht eigentlich PI Innovation?

PI live erleben

LASER World of PHOTONICS
Halle B3, Stand 320
24. bis 27. Juni 2019

SENSOR+TEST
Halle 5, Stand 5-120
25. bis 27. Juni 2019

Fordern Sie hier Ihre kostenlosen Messetickets für die LASER World of PHOTONICS an!

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